一、PCB電路板焊接可靠性驗證電磁式振動試驗臺簡介： 是評定對電路板上器件SMT焊接可靠性的驗證（排除虛焊等）；及對成品電子部分可靠性進行驗證（成品內電子器件焊接，包含SMT和直插后焊，成品運輸環節震動等）電路板元器件、零部件及整機在預期的運輸及使用環境中的抵抗能力. 物體或質點相對于平衡位置以及產品的焊接點所作的叫振動。二、PCB電路板焊接可靠性驗證電磁式振動試驗臺技術參數：
主要功能:(半全)正弦波、調頻振動、掃頻振動、可程式振動、倍頻振動、對數振動、定振幅定振幅±25%內、三軸X.Y.Z可各別單獨振動、三軸連續振動:六種模式、隨機振動:亦可(振動方向模式)(頻率模式川(波形模式)
測試臺尺寸
500×500mm(寬*深)可訂做臺體面積
外形尺寸
500×500×550mm(深x寬X高)
頻率范圍
0.5-600HZ
控制方式
全功能電腦
振動方向
上下/左右/前后
振動方式
六度空間一體機隨機正弦]、(同一臺面三軸(同時個別連續)振動]
振動波形
半波或全波
大試驗負載
100KG
臺面結構
頻率共振增加1倍穩定性
臺面特殊鋁合金
臺面上通孔(以實體為主)a:有28個(10m)b:綁帶通孔一-*24個c:夾具(具通孔一-24個
量測試螺絲孔-----*4個(5mm)
防磁漏地帶面積(30cm):讓磁漏減50-70%
振幅
0-5.0mm(可調)
0-50kg(振幅:0-7/大加速度:0-22g)
0-100kg(振幅:0-5.0mm/大加速度:0-20g)
0-150kg(振幅:0-4mm大加速度:0-15g)
中級會員
第14年
